RRP Electronics AWLP Facility: भारत में Semiconductor Packaging को बढ़ावा
भारत में सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मजबूत करने के लिए केवल चिप डिजाइन या चिप निर्माण ही नहीं, बल्कि पैकेजिंग और परीक्षण की क्षमता भी महत्वपूर्ण है। RRP Electronics ने महाराष्ट्र के नवी मुंबई में Advanced Wafer-Level Packaging यानी AWLP सुविधा शुरू की है। 12 अक्टूबर 2026 को इस सुविधा का उद्घाटन हुआ और बाद में … Read more